重庆市群崴电子材料有限公司主营 BGA锡球；锡膏；锡条；锡丝；电镀锡圆球、锡半球 等。公司秉承“顾客**，锐意进取”的经营理念，坚持“客户为本”的原则,为广大客户提供优质的服务。欢迎惠顾！

重庆群崴电子材料有限公司是台商独资企业                    
公司主要从事半导体、SMT封装专用锡球和电镀锡球、锡膏、锡条、助焊剂、锡丝等各类锡制品的研制、生产和销售。产品符合JIS Z3282标准。产品持有美国HENKEL CORPORA TION和JOHSON MANUFAURNG COMPANY及美国IOW大学研究基金专利授权。
  公司期年生产能力：半导体封装专用锡球每月400亿颗粒。并于2007年11月至2008年2月，完成期锡球生产成套设备、仪器的引进，2008年2月完成设备安装调试并试生产，2008年3月正式生产并销售。具备锡球研发能力,可生产并满足BGA\CSP\SMT各种规格的锡球
  公司宗旨：严格质量管理体系，遵循产品质量标准，追求高品质的产品，出厂合格率达，以顾客所获 殊荣为我所荣。
  公司成立以来，建立了有效的一系列管理、处罚、奖励等激励机制、制度和质量管理体系。通过聘请技术顾问、以及质量**师强化对公司作、管理人员的技术、岗位、质量标准和质量管理体系的**，造就了一批忠于企业、忠于事业的生产作和管理人才，公司已按计划全部实现本土化人员管理。
    品质  诚信服务